發(fā)光二極管(Light Emitting Diode,，LED)出現(xiàn)于20世紀60年代,，90年代初期,，由于其外延,、芯片技術(shù)上的突破，實現(xiàn)了全色化,，器件輸入功率,、發(fā)光亮度有很大提高。目前,，LED產(chǎn)業(yè)已進入大功率,、高亮度的高速發(fā)展時期。
與傳統(tǒng)光源相比,，LED的優(yōu)點突出,，消耗的電能僅是傳統(tǒng)光源的1/10;而在恰當?shù)碾娏骱碗妷合拢琇ED的使用壽命完全可達10萬小時;基本上是一塊很小的晶片被封裝在高分子材料里面,，非常的小,，非常的輕;LED是由無毒材料制成，不像熒光燈含水銀會造成污染,，可以回收再利用等等,。憑借以上自身優(yōu)勢，目前LED在背光源,、顯示屏,、交通訊號顯示光源等方面得到了廣泛的應(yīng)用。隨著亮度和功率的不斷提升,，LED取代白熾燈等照明光源已成為照明領(lǐng)域的大勢所趨,，大功率高亮度白光LED的發(fā)明，被業(yè)界稱為繼取火照明,、愛迪生發(fā)明電燈之后的“照明領(lǐng)域的第三次革命”,。



據(jù)報道，我國功率型和大功率LED已達到國際產(chǎn)業(yè)化先進水平,。下游器件的封裝實現(xiàn)了大批量生產(chǎn)，已成為世界重要的LED封裝基地,。在LED產(chǎn)業(yè)中外延片和芯片的研究生產(chǎn)進展迅速,，卻相對忽視了對封裝材料的研究。長久以來,，LED封裝的制程沒有太大的改變,，封裝材料一直沒有革命性的突破,。我國在LED封裝材料和工藝方面的研究和生產(chǎn)起步較晚、品種少,，技術(shù)水平和生產(chǎn)規(guī)模與國際水平有較大差距,，現(xiàn)在僅有小功率LED用環(huán)氧樹脂類封裝材料。當前,，高端LED器件和大功率LED封裝用有機硅類材料均需進口,，價格昂貴，極大地制約了我國LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,。目前,，國內(nèi)和有機硅材料相關(guān)的研究單位和生產(chǎn)企業(yè)對LED封裝行業(yè)缺乏了解，對LED封裝用有機硅材料相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)工作開展較少,。已有國產(chǎn)有機硅封裝材料以低端市場為主,，價格便宜，但是由于資金和技術(shù)缺乏,，產(chǎn)品耐老化性能較差,。
高端封裝企業(yè)對材料在耐熱性、耐紫外光輻射性,、折射率,、透光率等方面有更高的要求。本文結(jié)合LED器件對封裝材料的性能要求,，綜述了近年來國內(nèi)外大功率LED封裝材料的研究現(xiàn)狀,，探討了目前大功率LED用有機硅材料封裝中存在的問題和下一步的研究方向。（正航儀器簡析）http://ywxsfz.com.cn